焊工艺流程与操作注意要点-j9九游会老哥俱乐部

j9九游会老哥俱乐部是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。广晟德焊与大家下面分享一下焊工艺流程与操作注意要点。

一、焊的工艺流程

自动化的波蜂焊的工艺流程。在自动生产线的整个生产过程，是通过传送装置连续进行的。

焊工艺流程

焊工艺流程是经过元器件安装后，印制电路板被送入涂敷助焊剂的装置内．对印制电路板喷涂助焊剂。顷涂完毕后送人预热器，对印制电路板进行预热。然后送到焊槽中进行焊接，焊接时间３ｓ左右。焊好的印制板被强风冷却，冷却后的电路板送入切头机进行元器件的引线脚的切除，引脚切除后，对电路板进行情洗。后电路板被送入硬件装配线进行整机装配。

在实际应用中还出现了浸焊、焊的体机，有把浸焊作为第次焊接，完成切脚后再进行作为第二次焊接的焊接

二、焊操作要点

１、焊接温度。是指被焊接处与熔化的焊锡相接触时的温度。般温度控制在２３０２５０℃间，但还需要根据实际工作情况，经试验后做出相应调整。

２、高度。要稳定，高度好是作用波的表面高度达到印制电路板厚度的ｌ／２—２／３为宜。高度不够，往往会导致漏焊。波降过高会使焊接点拉、堆锡过多．也容易使锡温到电路板插件表面烫坏元器件ｖ造成整个印制电路板报废。

３、传送速度。般传送速度在ｏ．８１．５ｎｊｍｉｎ范围内，实际速度要视具体情况决定。速度过侵，则焊接时间过长，温度过高，易损坏印制电路板和元器件。速度过快．则焊接时间过短，易造成虚假焊、漏焊、桥连、气泡等现象。

除以上三点外．还要注意控制传送角度，每日清理锡槽内的氧化物内的焊料进行质量分析

三、焊接应注意的要点

１、焊接前应对设备的运转倩况、待焊接印制电路板的质量及插件情况进行检查。

２、在焊接过程中应经常注意设备运转，及时清理锡槽表面的氧化物＊添加聚苯醚或酉麻油等防氧化剂，并及时补充焊料。

３、j9九游会老哥俱乐部后要逐块检查焊接质量，对少量漏焊、桥连的焊接点，应及时进行手工补焊修整。如出现大量焊接质量问题，要及时找出原因。

焊接是项成熟的工业焊接技术。但随着表面贴装元件的大量应用，插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺己成为电子产品中普遍的种组装形式，从而对焊接技术的工艺参数据出了更为苛刻的要求，目前人们仍然在不断地在探求提高焊接的焊接质量方法，其中包括：在焊接前加强对印制电路板设计和元件的质量的控制ｉ提高对助焊剂和焊料等工艺材料的质量控制；在焊接过程中，优化预热温度、焊接轨道倾角、高度、焊接温度等工艺参数。